新火种
2023-10-31 
赛微电子：公司在GaN外延晶圆、GaN芯片方面均已有成熟的系列化产品同时公司在GaN方面正在进行IDM全产业链布局
同花顺金融研究中心5月10日讯，有投资者向赛微电子提问， 成立“GaN半导体集成电路”国家级课题组，韩国第三代半导体破局之路！韩国半导体第三代发力，公司在第三代半导体方面有哪些核心技术和产品，准备如何发展？是否会出现弯道超车？
公司回答表示，您好，公司在GaN外延晶圆、GaN芯片方面均已有成熟的系列化产品，且已合计签署数千万元商业合同；同时公司在GaN方面正在进行IDM全产业链布局，在此蓝海市场与境内外厂商竞争并共同发展，谢谢关注！
来源: 同花顺金融研究中心
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