手机作为感知能力最强的终端设备之一，大模型在端侧以及云侧能力的加持，正在推动着其加速体验上的革新。在高通骁龙峰会上，荣耀终端CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台，支持自研70亿参数的端侧AI大模型。

其实，早在今年上半年，一个接一个的大模型发布，企业之间上演了一场“百模大战”。到了下半年，大模型有些“退潮”，取而代之的是应用端的落地，让更多的用户对大模型有了深切的感知，同时也在变革着终端硬件的发展方向。

近年来，许多手机厂商纷纷投入到大模型的研发和应用中，这其中除了华为、小米外，其它国产厂商，在大模型上也或多或少有动作，但多数还是“端云结合”，真正将大模型嵌入到手机系统中的还是屈指可数。客观而言，在目前手机已经逐渐红海的背景下，做大模型手机确实是一种杀出重围的方法。通过引入大模型，手机不仅可以提供更强大的计算能力，还可以实现更多的功能和应用场景，如智能语音助手、图像识别、自然语言处理等。这些功能可以大大提升用户的使用体验，使手机变得更加智能化和个性化。此外，大模型还可以帮助手机厂商开发出更具创新性的产品。

那么，此次荣耀Magic6搭载的自研70亿参数的端侧AI大模型有何独特之处？首先，70亿的参数规模代表着AI大模型对用户的学习和理解会更加准确，而“端侧”则是与“云端”相区分，云端大模型是通用型服务、中心化模型服务，虽然参数更大、性能更强，但难以提供千人千面的个人化服务，也无法完成手机端的闭环场景任务。而荣耀的端侧AI大模型能够基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环，基于手机本地的数据和持续的学习成长为用户提供个性化的服务，且个人数据不出端、不上云，隐私信息更安全，是个人化的智慧生命体。同时在端侧积累个人知识库，可迁移、可继承、可成长。随着端侧AI对用户个人数据和习惯的学习成长，能够带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。

此次峰会上，荣耀也带来了几则演示视频：首先是智慧成片功能，能够通过端侧大模型进行媒体创作，从演示画面来看，我们可以通过向YOYO助手提供简短提示来创建主题视频。YOYO将从用户的本地媒体库中检索具有相同主题的源材料，用户可以通过与YOYO助手对话更改背景音乐或模板。

另外一个亮眼功能则是灵动胶囊Magic Capsule，这是一种基于眼神跟踪的多模态交互技术，它将高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术相结合，能够更加方便用户的操作，且功能性和趣味性兼具。通过视频演示可以看到，当顶部胶囊出现Uber打车的通知时，我们无需点击，只需要看一眼，就能自动打开Uber的卡片，看到车牌号码和到达时间；持续注视，卡片还会进一步展开到APP。

手机端运行AI大模型是一项需要多端口融合、多方技术共创共享的合作过程。正如荣耀终端CEO赵明在高通骁龙峰会上提及的“良性的开放合作，更有利于有价值的用户创新体验贡献，才能实现行业的正向循环”。此次荣耀与高通深度合作，主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，推动了AI大模型在端侧的更好部署。相信随着合作深入的推进，更多AI技术将改变我们生活。