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未来全场景智慧生活的突破口，问界M9问世或引领更多新能源车搭载该技术

随着数字化显示、全息显示的融合发展，激光显示的应用场景也开始从室内转向户外，从个人转向群体，从单向输出转向智能交互。激光显示成了家庭、工业、商业、教育、车载、AR等应用场景的最佳显示载体。如今，激光显示已全面渗透人们的生活圈，成为未来全场景智慧生活的突破口。

根据《2023年激光显示产业高质量发展白皮书》，今年上半年，激光显示在家用、工程、商务、教育等主流应用场景继续高歌猛进，均同比增长20%～40%。在网红餐饮、户外露营、智慧文博等新兴场景中更是实现了2倍以上的规模增长。汽车智能化对车载显示提出新的需求，激发了激光投影显示在车载显示的创新性应用。其中天幕投影、AR-HUD、激光大灯为中短期重要落地场景。此前，问界M9正式亮相工信部，根据AITO汽车和车联号公众号，问界M9搭载百万像素智慧投影大灯、Harmony OS 4智能座舱、HUAWEI AR-HUD、华为光场屏等多项黑科技。华金证券认为，问界M9问世，或将引领更多新能源车搭载激光显示技术，推动车载显示与照明市场规模快速增长。

上市公司中，光峰科技将半导体激光光源技术应用于家用投影、影院放映、工程、商教等传统应用领域，并成功切入车载领域，布局拓展航空显示、 AR、机器人等新领域，致力于为客户提供全方位的解决方案。联合光电是一家集光成像、光显示、光感知为核心技术的专业镜头、光电产品制造商及系统解决方案提供商，目前，公司与华为在多个领域有深入的合作，包括机器视觉产品及智慧显示屏产品。英唐智控研发的第二代MEMS微振镜应用场景丰富，是车载激光雷达、汽车HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一。

AI芯片下单量激增致台积电扩增产能，订单外溢下本土厂商有望从中获益

据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。

与传统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。

上市公司中，芯源微生产销售的后道涂胶显影设备及单片式湿法设备可广泛应用于inPF0、CowoS等封装工艺路线。晶方科技全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。公司专注于拓展布局包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。通富微电在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/ 3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，现已具备Tnm、chiplet先进封装技术规模量产能力。

头部厂商新一代VR头显首选该方案，机构称行业年复合增长率达到180%

2023世界VR产业暨元宇宙博览会将于10月19日~22日在南昌国际博览中心举行，今年元宇宙大会从硬件(头盔、眼镜、设备)、到软件内容、最后到应用教育医疗、航空、工业应用、文化、旅游等各个方面的应用，是一个全产业链的展示。

VR光学是VR设备的关键组成部分。早期VR设备普遍采用的是非球面透镜方案，但由于非球面透镜相对较重，严重影响了用户使用体验。为了同时兼顾重量和成像质量，采用折叠光路设计的Pancake被推上尖头。新发布的Pico 4、Oculus Cambria和未来的 Apple MR均将采用Pancake方案，新光学方案渗透率将持续提升。Wellsenn XR数据显示，2022年全年，Pico VR销售为180万台。据IDC预测，2022-2025年全球VR出货量将从约1400万台增长至4400 万台。分析师经测算，预计到2025年全球Pancake市场规模将达到74.8亿元，2022~2025年CAGR为179.11%。

上市公司中，三利谱是国内偏光片行业龙头解决方案供应商之一，Pancake光学膜贴合模组解决方案提供商。兆威机电是Oculus、Apple MR微型传动模组核心供应商，用于实现VR头显的疃距调节和变焦创维数字发布了国内首款Pancake VR一体机，同步布局国内外C端与B端市场。

车灯行业面临智能化转型，赛道价值量起点高、增速快

华为在智能车载光领域持续创新。此前，华为创新推出HUAWEIxPixel智能车灯解决方案，提供双灯260万像素投影，以小体积模组优势适配多变造型，并具备业内唯一的双灯精准融合算法能力。

车灯是内部结构复杂且技术不断升级的汽车电子零部件，车灯行业进入壁垒高。从价值量的维度考虑，车灯赛道在汽车零部件中具备着价值量起点高、增速快且后续发展潜力大的优点。而传统汽车零部件赛道中，只有动力总成如发动机变速箱的平均价值量超过目前主流的LED车灯。剩余的座椅总成、车机系统、轮胎、玻璃等零部件皆低于车灯。民生证券指出，伴随着新能源汽车的蓬勃发展，车灯行业也面临智能化转型，随着未来LED灯在前照灯和后组合灯利用率的进一步提高，ADS、DLP等智能化功能的进一步运用，车灯单价也会随之提升，进而带动单车价值量的上升和市场空间规模的进一步扩大。根据QYResearch数据，2027年全球汽车智能大灯市场规模有望达到113亿美元，2020-2027的CAGR为5.4%，市场空间广阔。

上市公司中，国星光电已铺设了汽车内饰LED、汽车外饰LED、氛围LED和智能交互显示LED线四大类产品路线，目前公司已与十几家车企建立合作关系，部分产品已在某款上市及拟上市车型中得以应用。佛山照明在产的部分车灯产品已经使用国星光电的车规灯珠。炬光科技在智能辅助驾驶和无人驾驶应用领域，与全球车载激光雷达、AR HUD、智能车灯、智能车舱驾驶员监控系统等客户合作，为客户提供激光、元学元器件，以及模块、模组、子系统等汽车应用解决方案。星宇股份专注于汽车（主要是乘用车）车灯的设计、开发、制造和销售，是我国领先的汽车车灯总成制造商和设计方案提供商之一，产品主要包括汽车前照灯、后组合灯、雾灯、日间行车灯、室内灯、氛围灯等。

三星2025年供货HBM4，存储周期上行趋势明朗

三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示，计划开始提供 HBM3E样品，且正在开发HBM4，目标2025年供货。此外，三星还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务，公司今年年初为此成立了AVP（高级封装）业务团队，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。

民生证券发布研究报告称，美光发布财报，公司于FY4Q23(财年)实现营收40.1亿美元，同比下降39.61%，环比增长6.93%，毛利率为-9%，营收超过预期中值(39亿)。该行认为美光财报显示存储供需已逐渐好转，且近期高频价格显示存储价格已拐点向上，存储周期上行趋势明朗。当下手机、PC渐进复苏，需求扩容，且AI驱动存储技术升级、容量提升，看好存储行业投资机会。

公司方面，德明利深耕闪存主控芯片，形成了对海力士、三星等原厂存储晶圆完善的管理方案与核心技术平台。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

首个图文混合创作大模型“书生·浦语灵笔”正式开源

近日，上海人工智能实验室（上海AI实验室）推出首个图文混合创作大模型书生·浦语灵笔（InternLM-XComposer，以下简称“浦语灵笔”），依托强大的多模态性能，解锁“一键生成”图文混合文章的创作能力，为大模型落地应用提供更多可能。目前，浦语灵笔已开源其中的智能创作和对话（InternLM-XComposer-7B）及多任务预训练（InternLM-XComposer-VL-7B）版本，并提供免费商用。

AIGC技术在影视剧集、宣传视频等领域逐步渗透，视频创作效率或迎来显著提升，或对应算力需求的高速扩张。以ChatGPT为例，GPT4可能是在10000-25000张A100上训练的，而对于GPT5，其可能需要25000-50000张H100进行训练，相比GPT3.5约数千张H100的需求量，GPT4、GPT5等相对成熟的多模态模型算力需求提升约数倍至十倍级别。

上市公司中，元道通信是华为、中国移动的通信网络优化服务供应商，其智能计算中心将重点以人工智能计算中心为主体，提供公共算力服务平台、应用创新平台等，服务于人工智能大模型、行业模型等。阿尔特拟以“高性能AI服务器+IB网络交换机+存储系统”为核心架构，建设成200PFlops算力的智算中心，打造智能算力枢纽，成为全国规模及效能领先的汽车行业智能算力底座。