创投通：6月国内半导体领融资总额同比增加151.35%深圳6家公司获投
创投通：6月国内半导体领融资总额同比增加151.35% 深圳6家公司获投
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科创板公司股东回报哪家强？现金分红累计总额近千亿元，大全能源、传音控股上榜前三
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签约总额2180亿元2023东莞全球招商大会举行
12月6日，东莞举办以“万千东莞引链全球”为主题的2023全球招商大会。记者了解到，大会在东莞设主会场，并开设日本、韩国、新加坡、德国、美国5个分会场，签约产业项目359宗，投资总额2180亿元，涵盖新一代信息技术、高端装备制造、新能源、数字经济等领域，将为东莞经济高质量发展注入强大新动能。 东
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上海：支持开展关键技术和核心设备研究对符合条件的项目给予原则上最高不超过80%、总额不超过3亿元支持
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财联社创投通：7月Web3全球融资总额环比增长32.36%Flashbots估值达到10亿美元
财联社8月2日讯（记者 徐赐豪）据财联社创投通统计，7月份，全球Web3领域融资数量持续在下降，但是融资总额有所增长。其中7月的融资数量为42笔，环比下降6.67%；融资总额为4.09亿美元，环比增长32.36%。从细分赛道来看，7月份融资总额最多的是区块链基础设施赛道，共获得融资1.97亿美元，占
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机构：2024年全球AI芯片收入总额将达712.52亿美元同比增长33%
30日讯，市场调查机构Gartner认为，2024年全球AI芯片收入总额将达712.52亿美元，同比增长33%。2025年全球AI芯片收入总额有望达到919.55亿美元，在今年的基础上再增长约29%。细分来看，今年来自计算电子产品领域的AI芯片收入将达到334亿美元，占到整体的47%。来自车用领域的
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财联社创投通：6月国内半导体领融资总额同比增加151.35%深圳6家公司获投
《科创板日报》6月5日讯（研究员 顾瑞雪 段依尘 王锋 ） 据财联社创投通数据显示，6月国内半导体领域统计口径内共发生45起私募股权投融资事件，较上月48起减少6.25%；6月已披露融资事件的融资总额合计约103.48亿元，较上月41.17亿元增加151.35%。细分领域投融资情况从投资事件数量来看
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创投通：7月Web3全球融资总额环比增长32.36%Flashbots估值达到10亿美元
创投通：7月Web3全球融资总额环比增长32.36% Flashbots估值达到10亿美元
