中共中央政治局：推动科技创新和产业创新融合发展小米系具身大模型公司完成亿元A轮融资
本周硬科技领域投融资重要消息包括：中央经济工作会议：开展人工智能+行动，培育未来产业；上海：用好100亿元集成电路设计产业并购基金；重庆：将进行具身智能机器人产业发展现状及应用场景需求调研。》》政策中共中央政治局：实施更加积极有为的宏观政策，扩大国内需求，推动科技创新和产业创新融合发展，稳住楼市股市
首页 > 中共中央政治局
-
-
硬科技投向标|中共中央政治局：推动科技创新和产业创新融合发展小米系具身大模型公司完成亿元A轮融资
硬科技投向标|中共中央政治局：推动科技创新和产业创新融合发展 小米系具身大模型公司完成亿元A轮融资
