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  • 直击调研|赛微电子(300456.SZ)：已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力正在推动山东GaN产线建设

    智通财经APP获悉，12月14日，赛微电子(300456.SZ)在特定对象调研时表示，今年以来，公司GaN（氮化镓）业务团队在材料和器件上均实现了技术突破，在GaN外延片方面，公司已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力且技术成熟；在GaN器件设计方面，公司在技术、应用及需求方面也进行了迭代并实现销售

  • 银牛微电子完成超5亿A轮融资

    27日讯，近日，银牛微电子完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。银牛微电子是一家视觉处理人工智能芯片及解决方案提供商，其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI、SLAM等功能的系统级芯片。公司致力于

  • 赛微电子：公司GaN业务正常发展中

    每经AI快讯，赛微电子（300456.SZ）9月26日在投资者互动平台表示，公司GaN业务正常发展中。(记者 周宇翔)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻

  • 银牛微电子再获超5亿元融资！三年前曾收购以色列3D视觉芯片设计公司

    **《科创板日报》11月28日讯（记者 徐赐豪）* *视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子有限责任公司（以下简称“银牛微电子”）完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本此融资资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以

  • 赛微电子：公司在GaN外延晶圆、GaN芯片方面均已有成熟的系列化产品

    同花顺金融研究中心8月16日讯，有投资者向赛微电子提问， 请问公司在第三代半导体赛道的布局以及战略规划公司回答表示，您好，公司在GaN外延晶圆、GaN芯片方面均已有成熟的系列化产品，正以“虚拟IDM”模式在进行全产业链布局（GaN芯片制造产线在表外），希望能够把握第三代半导体产业的发展机遇，谢谢关注

  • 赛微电子：公司当前主要业务包括MEMS芯片制造与半导体设备销售

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：张总，您好！近年来贵公司MEMS晶圆代工和GaN业务以外，是否有考虑自行封装业务？　　赛微电子（300456.SZ）12月12日在投资者互动平台表示，公司当前主要业务包括MEMS芯片制造与半导体设备销售；公司在先进封装测试领域的布局仍是聚焦MEMS，

  • 赛微电子：公司GaN业务正常发展中，公司参股公司GaN产线的建设正在进行中

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，英诺赛科资料，其8英寸产线6月5日已开始投产，今年底能达到6000片每月，预计2022年底达到6.5万片每月，产值150亿元，利税15亿元。从资料对比看，贵公司的产能爬坡速度似乎要慢于对方，请问公司未来产能是否有加速的可能？贵公司北京产线完全达产后

  • 民德电子参与广芯微电子部分股权转让竞拍晶圆代工将成为公司核心业务之一

    11月14日晚，民德电子(300656)公告，公司拟使用自有、自筹资金参与竞拍丽水市绿色产业发展基金有限公司持有的广芯微电子4.9%的股权，起拍底价3550万元。若本次竞拍事项成功，公司将持有广芯微电子50.1%股份，广芯微电子将成为公司控股子公司，公司也将成为国内少数控股晶圆代工厂。　　广芯微电子

  • 赛微电子：公司GaN业务正常开展中

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司GaN第三代半导体业务开始销售了吗赛微电子（300456.SZ）10月15日在投资者互动平台表示，公司GaN业务正常开展中，相关信息请以公司正式公告内容为准。(记者 王晓波)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险

  • 杭州士兰微电子股份有限公司关于召开2024年第三季度业绩说明会的公告

    证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2024-075杭州士兰微电子股份有限公司关于召开2024年第三季度业绩说明会的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：●会议召开时间：2024

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