终端侧生成式AI时代已经到来，高通以领先AI软硬件技术赋能AIGC应用创新
4月17日，中国AIGC产业峰会在北京召开。本次峰会以“你好，新应用”为主题，邀请到生成式AI应用、AI基础设施和模型层的代表企业，一同分享对最新生成式AI现状与趋势的见解。在本次峰会上，高通公司的AI产品技术中国区负责人万卫星发表了关于“推动终端侧生成式AI时代到来”的主题演讲。他强调了终端侧生成
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科技巨头相继宣布VR/MR新品计划软硬件产业链上市公司迎发展良机
继今年6月份苹果发布首款头显设备VisionPro，引爆整个VR/MR产业之后，近日苹果又发布了关于第二代头显的新品计划，且价格将更加亲民。紧跟苹果步伐，Meta也宣布将于2024年末在中国销售价位较低的新款VR头显。
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加速智能生长，地瓜机器人发布RDKX5、RDKS100等软硬件产品全家桶
9月20日，以“加速智能生长”为主题的“2024地瓜机器人开发者日”活动在深圳成功举办。作为业界领先的机器人软硬件通用底座提供商，地瓜机器人重磅推出面向“机器人+”时代的软硬件产品全家桶，包括专为新一代通用机器人而生的旭日5智能计算芯片、极致易用全能开发首选RDK X5机器人开发者套件、具身智能全场
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万安科技：目前汽车智能驾驶领域完成AEBS+EBS的系统软硬件研发
万安科技近期在接受调研时表示，公司在汽车智能驾驶项目上先商用车再乘用车，目前汽车智能驾驶领域，完成了AEBS+EBS的系统软硬件研发，可以为客户提供基于AEBS+EBS的整体解决方案。
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智慧互通(AICT)“软硬件协同的端侧人工智能SoC芯片技术及应用”荣获中国发明协会“发明创业奖”创新奖一等奖，全栈式推进高精度人工智能（HAI）的研发应用
近日，中国发明协会2024“发明创业奖”创新奖评选结果揭晓，智慧互通（AICT）与北京科技大学、中国科学院自动化研究所等单位联合申报的“软硬件协同的端侧人工智能SoC芯片技术及应用”荣获一等奖。这是智慧互通（AICT）持续推进人工智能产业研用技术创新及应用落地的重要成果，标志着公司在高精度人工智能（
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逐浪AIGC丨AI大模型落地手机端，行业开启新一轮软硬件技术竞赛
21世纪经济报道记者骆轶琪 北京报道低迷许久的智能手机市场终于在年末大促期间，开始迎来增长。近期，华为再度发布重磅旗舰产品，卫星通信功能开始商用落地，AI大模型逐渐落地手机应用……市场似乎也开始出现新的换机驱动力。从实际应用角度，要让手机具备能够运转大模型的能力，本身就有一定存储和计算等硬性门槛，这
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剑指人工智能时代英特尔以全栈软硬件实力让AI无处不在
随着第四次工业革命的来临，人工智能正在迎来前所未有的关注，如同蒸汽时代的蒸汽机和电气时代的发电机一般，人工智能技术正在成为推动人类进入智能时代的决定性因素，越来越多的企业都在积极应用人工智能为业务赋能，加速数智转型的进程。“AI代表着新时代的到来。AI正在催生全球增长的新时代，在新时代中，算力起着更
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数据搭建大模型应用基石厂商试水软硬件新融合
11月27日，猎户星空发布Orion-MoE8×7B大模型，系开源混合架构MoE（专家）大模型，同时推出基于该模型的数据服务产品——AI数据宝AirDS（AI-Ready Data Service），主要提供包括数据清洗与数据标注在内的服务。
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AI大模型落地手机端行业开启新一轮软硬件技术竞赛
原标题：逐浪AIGC丨AI大模型落地手机端，行业开启新一轮软硬件技术竞赛21世纪经济报道记者骆轶琪 北京报道低迷许久的智能手机市场终于在年末大促期间，开始迎来增长。近期，华为再度发布重磅旗舰产品，卫星通信功能开始商用落地，AI大模型逐渐落地手机应用……市场似乎也开始出现新的换机驱动力。从实际应用角度
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【明日主题前瞻】华为打造自主的计算生态，机构指出这类软硬件企业或将受益
【明日主题前瞻】华为打造自主的计算生态，机构指出这类软硬件企业或将受益
