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  • 智慧互通(AICT)“软硬件协同的端侧人工智能SoC芯片技术及应用”荣获中国发明协会“发明创业奖”创新奖一等奖,全栈式推进高精度人工智能(HAI)的研发应用

    近日,中国发明协会2024“发明创业奖”创新奖评选结果揭晓,智慧互通(AICT)与北京科技大学、中国科学院自动化研究所等单位联合申报的“软硬件协同的端侧人工智能SoC芯片技术及应用”荣获一等奖。这是智慧互通(AICT)持续推进人工智能产业研用技术创新及应用落地的重要成果,标志着公司在高精度人工智能(

  • 逐浪AIGC丨AI大模型落地手机端,行业开启新一轮软硬件技术竞赛

    21世纪经济报道记者骆轶琪 北京报道低迷许久的智能手机市场终于在年末大促期间,开始迎来增长。近期,华为再度发布重磅旗舰产品,卫星通信功能开始商用落地,AI大模型逐渐落地手机应用……市场似乎也开始出现新的换机驱动力。从实际应用角度,要让手机具备能够运转大模型的能力,本身就有一定存储和计算等硬性门槛,这

  • 贝恩预测:2027年全球AI软硬件市场规模有望达到9900亿美元

    证券时报e公司讯,贝恩公司最新发布的《2024年全球高科技行业报告》显示,人工智能(AI)软硬件市场预计将以40%至55%的年增长率持续增长,到2027年市场规模将达到7800亿至9900亿美元。生成式AI的潜在市场规模增长速度已经超过了软件和硬件行业过去几十年的发展速度,企业在软件开发、客户支持等

  • 剑指人工智能时代英特尔以全栈软硬件实力让AI无处不在

    随着第四次工业革命的来临,人工智能正在迎来前所未有的关注,如同蒸汽时代的蒸汽机和电气时代的发电机一般,人工智能技术正在成为推动人类进入智能时代的决定性因素,越来越多的企业都在积极应用人工智能为业务赋能,加速数智转型的进程。“AI代表着新时代的到来。AI正在催生全球增长的新时代,在新时代中,算力起着更

  • 数据搭建大模型应用基石厂商试水软硬件新融合

    11月27日,猎户星空发布Orion-MoE8×7B大模型,系开源混合架构MoE(专家)大模型,同时推出基于该模型的数据服务产品——AI数据宝AirDS(AI-Ready Data Service),主要提供包括数据清洗与数据标注在内的服务。 

  • AI大模型落地手机端行业开启新一轮软硬件技术竞赛

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  • 国泰君安:豆包实时语音大模型上线AI软硬件场景落地受益

    智通财经APP获悉,国泰君安发布研报称,豆包实时语音大模型上线,该模型一举实现理解情绪、联网、控制语气语调、随时打断等效果。增加了情感的语音交互将显著有利于AI的软硬件应用,能够降低使用门槛、改进效率、提升体验,对于AI软硬件场景落地都将是显著帮助。事件:1月20日,豆包实时语音大模型正式推出,并在

  • 数据搭建大模型应用基石,厂商试水软硬件新融合

    11月27日,猎户星空发布Orion-MoE8×7B大模型,系开源混合架构MoE(专家)大模型,同时推出基于该模型的数据服务产品——AI数据宝AirDS(AI-Ready Data Service),主要提供包括数据清洗与数据标注在内的服务。猎豹移动董事长兼CEO、猎户星空董事长傅盛在谈及现在推出M