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  • 以全球在地化策略应对供应链变革环旭电子5年间完成四大洲生产据点布局

    近年来,全球供应链正加速从全球化向区域化、本土化调整。从产品、客户,到制造、管理,每一个环节都在考验着想要实现全球布局的大型制造企业。  环旭电子是目前全球最大的SiP(系统级封装)模组制造厂商,主要运用公司SiP技术为客户提供微小化、模组化的综合解决方案,主要服务对象包括全球著名消费电子品牌的手机

  • 英特尔设立目标:两年间AIPC处理器出货量超1亿

    20日讯,英特尔表示,该公司目标是在2024~2025年间人工智能个人电脑(AI PC)处理器出货量超过1亿颗。英特尔韩国公司副总裁Choi Won-hyuk在首尔举行的新闻发布会上表示,该公司目标是今年为4000万台“AI PC”提供芯片,2025年扩大至6000万台。

  • 2年间AI大模型成本骤降万倍,商业化应用加速跑|智谱张帆@MEET2025

    对于AGI,大模型六小虎之一的智谱有自己的理解,他们把AGI分为五个等级:第一级是语言,智谱“已经做得非常不错了”;第二级是对复杂问题的求解,可以看到o1水平模型能力出现;第三级是使用工具,比如自主智能体不但能够通过API,还可以像人一样操作手机、PC甚至汽车的界面来获取信息;第四级是自我学习;第五