英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电突破互连瓶颈
12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。英特尔表示将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。
12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。英特尔表示将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。
刚刚,中国台湾大学体育场,欢呼阵阵如同演唱会,但这次“摇滚巨星”,其实是英伟达创始人黄仁勋,再次回到学校,带来Computex重磅演讲,以及英伟达的新一代GPU。是的,英伟达新架构Blackwell宣布不过3个月,老黄就把后三代路线图全公开了:好好好,像做iPhone一样造芯片。到这一代Blackw
上世纪末至本世纪初,美、英、日、法、德、中等6国科学家用了13年时间完成第一个人类全基因组图谱,花费近30亿美元。而近20年来,随着基因测序技术的迭代升级,单位测序成本正以“超摩尔定律”的速度飞速下降。 成本日益亲民化之后将带来何种效应?近日,来自中国、英国、美国以及新加坡等多国研究学者在于南京
最新 MLPerf 基准表明:AI 的训练速度比去年提升了几乎两倍6月29日,开放工程联盟 MLCommons 发布了 MLPerf 基准的最新训练结果,发现今年机器学习系统的训练速度几乎是去年的两倍,超越了摩尔定律(每18-24个月翻一倍)。MLPerf 由八个基准测试组成:图像识别、医学影像分割
自各家芯片厂商开始将芯片微缩制程作为发展重点开始,业内关于“摩尔定律是否就快走到尽头”的讨论就未停止过。中国工程院院士许居衍曾就下一波芯片技术前瞻主题,针对CMOS和新器件、冯·诺伊曼架构和新兴架构列举了四类技术方向:一类是硅CMOS 技术与冯·诺依曼结合的“硅·冯”范式;一类是能进入跟CMOS雷同
昆仑万维董事长、总经理方汉在2023智能未来大会上表示,参考互联网时代发展历程,基于免费模式才能使得AI大模型最大程度普及,这需要通过技术迭代、端侧推理和内容革命等方面实现。目前人工智能(AI)的“摩
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。