二八效应定律下的财险业迎“兼并”时代？监管释出财险业五年发展路线图
二八效应定律下的财险业迎“兼并”时代？ 监管释出财险业五年发展路线图
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速度超高端GPU数百倍，摩尔定律的未来是「光」？
自各家芯片厂商开始将芯片微缩制程作为发展重点开始，业内关于“摩尔定律是否就快走到尽头”的讨论就未停止过。中国工程院院士许居衍曾就下一波芯片技术前瞻主题，针对CMOS和新器件、冯·诺伊曼架构和新兴架构列举了四类技术方向：一类是硅CMOS 技术与冯·诺依曼结合的“硅·冯”范式；一类是能进入跟CMOS雷同
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智谱AI张鹏：大模型最终阶段是全面超越人类，担心尺度定律放缓影响行业有些过早
“Scaling Law（尺度定律）确实遇到了一些挑战，从语言能力上来看，大模型确实已经达到天花板：所有的能力已经接近人类的极限、人类专家可以评价的极限。”曾经被视为大模型“金科玉律”的Scaling Law似正逐渐放缓，影响了下一代大模型推出的节奏，这已成为AI圈内热议的话题。11月29日，在接受
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昆仑万维方汉：AI“摩尔定律”已出现，端侧推理才是最终解决方案
昆仑万维董事长、总经理方汉在2023智能未来大会上表示，参考互联网时代发展历程，基于免费模式才能使得AI大模型最大程度普及，这需要通过技术迭代、端侧推理和内容革命等方面实现。目前人工智能（AI）的“摩
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大模型能力密度百日翻番，“密度定律”倒逼AI落地与进化加速并行
大模型的能力密度平均每百天翻一倍，两三个月后就会出现替代模型。今天举行的首届浦江AI学术年会“大模型与超级智能”专题论坛上，专家指出，大模型能力密度正呈加速增强趋势，而密度倍增周期决定了模型存在的“有效期”，要尽量在该周期内实现模型的应用价值。在比摩尔定律更为“残酷”的密度倍增周期的倒逼下，科学家和
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英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。
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黄仁勋：NVIDIA的AI芯片发展已远超摩尔定律
1月9日消息，据媒体报道，NVIDIA CEO黄仁勋在CES 2025展会发表主题演讲时表示，NVIDIA的AI芯片效能发展速度已超过摩尔定律。他声称英伟达目前AI芯片的效能，比十年前生产的芯片高出1000倍，远快于摩尔定律设定的标准。
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英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电突破互连瓶颈
12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。英特尔表示将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。
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百度CTO王海峰：规模定律（ScalingLaw）仍然有效|AI领先者心声・2025
百度CTO王海峰：规模定律（Scaling Law）仍然有效|AI领先者心声・2025
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意外！老黄剧透下一代GPU芯片，新演讲又把摩尔定律按在地上摩擦
刚刚，中国台湾大学体育场，欢呼阵阵如同演唱会，但这次“摇滚巨星”，其实是英伟达创始人黄仁勋，再次回到学校，带来Computex重磅演讲，以及英伟达的新一代GPU。是的，英伟达新架构Blackwell宣布不过3个月，老黄就把后三代路线图全公开了：好好好，像做iPhone一样造芯片。到这一代Blackw
