算力需求带火高端存储器市场HBM或成“兵家必争之地”
在人工智能大模型高算力需求推动下，HBM（高频宽存储器）成为存储厂商布局的重点。近日英伟达宣布推出的新一代图形处理器，搭载了HBM3e内存，带来容量、带宽和性能的全面升级，也令SK海力士、三星、美光公司等供应商纷纷加大HBM产能。
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存储器减产进入尾声，原厂产能利用率重回九成
存储器产业走过寒冬谷底，随着生成式AI带动高带宽存储器（HBM）及DDR5需求暴增，存储器原厂集体减产动作将进入尾声。
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耐600℃高温存储器问世有助开发极端环境下人工智能计算系统
财联社5月6日电，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下进行密集计算的人工智能系统奠定了基础。相关论文发表于新一期
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市场人士：2024年下半年存储器报价涨势将转缓
记忆体价格经历半年大幅上涨，且通端客户库存逐步回补完成，加上终端需求复苏较预期缓慢，市场人士预期，2024年下半年存储器报价涨势将转为缓和。就DRAM而言，中长线供需仍乐观，主要是在AI发展趋势下，将
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TrendForce：2024年上半年存储器现货市场调整，预计下半年价格将面临压力
根据TrendForce集邦咨询最新调查，存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM（内存）库存，到2024年第二季库存水位已上升至11-17周。然而，消费电子需求未如预期回温，如智能手机领
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铠侠将投资360亿日元研发AI用CXL省电存储器
7日讯，日本NAND Flash大厂铠侠将在今后3年内投资360亿日元，用以研发AI用CXL(Compute Express Link)省电存储器，日本政府将最高补助50%费用，目标在2030-2034年间实现商业化。 (日经新闻)
