志在实现单一封装万亿晶体管英特尔展示先进玻璃基板工艺
财联社9月19日讯（编辑 史正丞）英特尔创始人之一的戈登·摩尔曾在1965年提出，集成电路中的晶体管数量峰值每过两年就能翻一番。而在本周一，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。（来源：英特尔）英特尔表示，与目前业界主流的有机基
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财联社9月19日讯（编辑 史正丞）英特尔创始人之一的戈登·摩尔曾在1965年提出，集成电路中的晶体管数量峰值每过两年就能翻一番。而在本周一，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。（来源：英特尔）英特尔表示，与目前业界主流的有机基
