志在实现单一封装万亿晶体管英特尔展示先进玻璃基板工艺
财联社9月19日讯（编辑 史正丞）英特尔创始人之一的戈登·摩尔曾在1965年提出，集成电路中的晶体管数量峰值每过两年就能翻一番。而在本周一，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。（来源：英特尔）英特尔表示，与目前业界主流的有机基
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蓝思科技：从一块玻璃屏迈向更广阔天地
“着眼未来，蓝思科技将坚定做好三件事：第一，坚持以科技创新为核心驱动力，坚持新技术、新材料、新装备、新领域‘四新’升级，提升核心竞争力；第二，坚持智能制造，打造人工智能（AI）驱动的超级制造系统；第三，坚持垂直整合，加速拓展新产品、新业务。”蓝思科技董事长周群飞向上海证券报记者表示。 从创新研发、
