SK海力士欲斥资40亿美元赴美建厂扩张HBM存储产能以满足英伟达庞大需求
据媒体援引知情人士透露的消息报道称,来自韩国的存储芯片巨头SK海力士(SK Hynix)计划投资大约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特(West Lafayette)新建大型的先进芯片封装工厂,力争扩张HBM存储产能以满足英伟达庞大需求。知情人士表示,该大型先进封装工厂可能于2028年开始运营。
SK海力士为英伟达高性能AI GPU——H100 HBM存储系统的独家供应商,此外,SK海力士当前已开始全面量产集成英伟达AI GPU的新一代HBM存储——HBM3E,首批出货将于本月交付给AI芯片霸主英伟达。
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