新火种
2024-02-29 
消息称B100散热技术升级为液冷或将带动散热市场迎全面革新
29日讯，英伟达GTC 2024即将举办，黄仁勋将现身公布最新芯片B100 GPU。B100相较H系列产品，整体效能都进行了大幅提升。
HBM的内存容量比H200芯片要高出约40%的容量，其AI效能为H200 GPU两倍以上，H100的四倍以上，所搭载的散热技术也从原先的气冷升级为液冷，黄仁勋坚信浸没式液冷技术是未来方向，将带动整片散热市场迎来全面革新。
据悉，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由气冷转为液冷。
(台湾经济日报)
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